金属镀层厚度的精准测定，常用于精密工业智造领域和材料科研项目中，镀层测试方法，依测试应用场景不同，镀层工艺不同，镀层膜厚检测方法也多种多样，下面为您列举部分测试方法：

X-ray Coating Film Thickness Meter

X-ray在金属镀层厚度检测中展现出显著优势。其测量范围广泛，覆盖(0.01~75)微米，能精确测量包括Zn/Fe、Ni/Cu、Au/Ni/Cu（特别是在PCB上）、Au/Ni/Cu PCB以及Ag/Cu PCB等多种金属组合镀层的厚度。

该仪器不仅操作简便，而且能够实现非破坏性测量，确保在不损伤样品的前提下获得准确数据，是众多行业金属镀层厚度检测的首选工具。

Metallographic Microscope

通过显微镜观察金属镀层的截面，以直接测量其厚度，适用于对镀层结构有深入分析需求场合。

Field Emission Scanning Electron Microscope

利用扫描电子显微镜的高分辨率成像能力，对镀层表面进行微观尺度上的测量，适用于精确分析镀层微观结构和厚度。

更多材料检测分析需求，工业CT扫描无损检测等，可直接访问官网www.urhxcmc.com获取报价咨询，或拨打4008452188电话联系专业工程师，定制材料检测方案！