可检出内部气孔、裂纹、缩松问题,支持三维模型重建、壁厚数值统计、孔隙率数据分析
精准检测微漏电、短路、分层等隐性热缺陷,可实现缺陷定位与深度分析
检测封装分层、空洞、粘接不良,适用于芯片、电路板等器件无损探伤
完成装配间隙测算、形位公差比对、逆向建模尺寸校核工作
BMS壳体、压铸结构件、线束接头、变速箱零部件结构检测
芯片封装空洞、焊层气泡、引脚焊接状态成像核查
电池包壳体、水冷板、压铸铝结构件焊缝成像核查
内部气泡、嵌件偏移、装配干涉问题扫描核查
对接检测需求、项目、数量、交付周期
获取寄样地址,规范打包,可上门取样
入库登记、上机扫描、解析、内部复核
整理数据,出具检测报告+原始影像
先发电子报告,纸质同步邮寄
填写基础需求信息,技术人员2个工作日内主动沟通,同步提供适配的检测方案与报价参考
紧急需求致电 4008452188,可内部转达各厂实验室,获取寄样地址、收件联系人信息。