锁相热成像（LIT）材料检测应用简介

一、锁相热成像LIT技术概述

锁相热成像（Lock-in Thermography，简称LIT）是依据国际红外检测标准、电子失效分析通用规范打造的无损检测技术，英文关键词：Lock-in Thermography, LIT, Infrared Nondestructive Testing；越南语关键词：Nhiệt ảnh khóa pha, Kiểm tra không phá hủy hồng ngoại。该技术通过施加周期性激励，结合锁相放大算法提取同步热信号，可有效规避环境温度、设备噪声等干扰，属于行业通用的非接触式检测。优尔鸿信可为国内外电子元器件企业、材料厂商提供标准化LIT检测服务，检测流程、判定依据均参考国内外公开标准、行业协会规范与专利文献，所有检测指标均可溯源核验。

二、锁相热成像LIT检测原理

1. 基本原理

对待测材料施加周期性电/热激励，利用红外成像设备采集动态热图像，通过相位、振幅解析算法分离有效热信号，根据材料表面及内部的热传导差异，识别材料存在的缺陷，可同步完成缺陷定位与热参数分析，该方案广泛应用于电子材料、无源元件的质量检测环节。

2. 技术优势

无损检测：无需拆分、切割待测样品，完整保留材料原始状态，适配全品类样品复测需求；
抗干扰性强：适配实验室、产线等多类工况，可识别常规检测手段难以捕捉的微弱热异常；
多维分析：结合振幅图、相位图等成像结果，实现缺陷平面定位与深度分析；
标准适配：检测流程符合国标、欧盟红外无损检测相关要求，报告满足双向商用合规使用需求。

三、LIT技术主流应用材料与检测范围

1. 电子封装材料

针对塑封料、导热复合材料、绝缘介质等电子封装材料，检测材料分层、界面脱粘、局部导热不均等问题，广泛应用于芯片、半导体器件封装制程质检，同时适配贴片元件、滤波器件的来料检测。

2. 金属及合金材料

用于金属板材、导电合金、焊接材料检测，识别微裂纹、接触不良、局部电阻异常等缺陷，适配汽车电子、工控零部件用材筛查。

3. 高分子与复合板材

检测塑胶、橡胶、玻纤复合材料的内部空洞、隐性裂纹、材质老化等缺陷，服务于消费电子、新能源配套材料检测场景。

4. 半导体基材

针对硅基、第三代半导体基材，排查微观导电缺陷、工艺损伤，匹配晶圆、裸片等半导体原材料常规检测需求。

四、LIT技术配套联用检测方案

在实际材料无损检测过程中，锁相热成像LIT可与CT检测、超声波扫描C-SAM形成互补检测体系。三种技术各司其职：CT检测侧重材料内部气孔、缩松等结构缺陷与尺寸校核；超声波扫描C-SAM专注封装空洞、粘接不良等界面缺陷；LIT聚焦热相关隐性缺陷，多技术组合可实现材料全维度内部质量判定，进一步提升检测全面性，目前该组合方案已服务包含富士康供应链在内的多家行业头部企业。

五、常见问题 FAQ

Q1：锁相热成像LIT是否会损伤被测材料？
A：LIT属于非接触式无损检测技术，检测过程无需切割、拆解样品，施加的激励信号参数可控，不会对各类材料、电子元器件造成损伤，样品可完成复测与后续使用。
Q2：LIT可以和CT、C-SAM组合使用吗？
A：可以。三者为互补型无损检测技术，CT检测结构缺陷、C-SAM检测界面缺陷、LIT检测热相关隐性缺陷，组合检测可实现材料多方位质量评估。
Q3：LIT适合检测哪些类型的材料缺陷？
A：主要检测微漏电、局部电阻异常、材料分层、界面脱粘、导热不均、微观热裂纹等热相关隐性缺陷。
Q4：检测报告是否支持多语种输出？
A：支持中英文等多语种报告输出，可满足国内及海外企业、跨境合作的使用需求。