集团SMT 先进技术交流大会在越南盛大启幕，共探 AI 驱动智能制造新未来

新闻动态

2025年12月20日，由富士康科技集团中央智造/中央采购主办、CEIA电子智造承办的"2025年SMT先进技术交流大会"，在越南孟清豪华北宁酒店四楼宴会厅隆重举行。来自全球电子制造领域的技术专家、企业代表及行业精英齐聚一堂，围绕"探索AI驱动智能制造的无限可能"主题，共同探讨智能制造前沿技术与发展趋势，为电子制造产业升级注入新动能。

▶聚焦三大核心议题

本次大会紧扣SMT行业先进技术，深度剖析智能制造工艺中的关键难题与突破路径：

1.聚焦探讨AI服务器等硬件在精密制程中，协同优化，攻坚技术瓶颈，实现高可靠性突破。

2. 以AI驱动精密制程的数字化跃迁，实现从数据到决策的闭环优化

3.解读先进封装、汽车电子等制造工艺的全新挑战，探讨系统性解决方案。

▶行业领袖齐聚，共话技术革新

大会设置主题演讲环节，超过12位行业领军人物带来前沿技术分享：

精彩议程
注：排名不分先后，本文内容基于公开海报信息整理，具体议程及演讲嘉宾以现场为准。

上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家，史洪宾博士：《超大尺寸2.5D先进封装的失效模式和改善对策》；
海目星激光科技集团股份有限公司产品总监，杨斌生：《激光“智”印，精“裁”未来-先进激光设备技术及应用》；
东莞市凯格精机股份有限公司工艺部高级经理，王泽朋：《印刷技术创新驱动设备智能化发展》；
富社(上海)商贸有限公司技术专家，刘凯：《Al新技术引领实装技术变革》；
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司董事长，吴思远《智能回流焊技术交流》；
德律泰电子(深圳)有限公司技术总监，陈鑫：《AI人工智慧应用检测方案》；
韩华商业设备(上海)有限公司中国区技术长，巫世光《半导体先进封装技术暨韩华解决方案》；
广东安达智能装备股份有限公司CTO，牛龙川博士：《智慧点胶机与Al技术的融合创新之路》；
屹博电子科技有限公司亚太区技术总监，张坤泉：《焊接全流程零缺陷品质管控》；
深圳市智展电子有限公司技术总监，唐健：《压接工艺的数字化智慧化解决方案》；
日联科技集团股份有限公司总经理、X-Ray、3D/CT 技术专家刘永杰：《AI赋能X射线质检，护航电子制造品质管控系统》；
优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司，高伟：《PCBA 失效分析介绍与案例分享》。

本次大会不仅是一场技术盛宴，更是电子制造产业协同创新的里程碑。随着AI与智能制造的深度融合，富士康将持续以开放姿态搭建行业交流平台，携手伙伴共绘智能制造新蓝图，为电子制造产业高质量发展贡献智慧与力量。

About "Ur Hongxin( Vietnam)"

Ur Hongxin Testing Technology (Shenzhen) co., Ltd. (Foxconn China Measurement Center) is a professional integrated laboratory with worldwide presences and strong R&D capabilities.

Vietnam：TRUNG TÂM KIỂM NGHIỆM Ur HỒNG TÍN
English：Ur Hongxin Vietnam Testing Center
中文：优尔鸿信越南检测中心

图为会议现场：越南检测中心员工王林陇与农氏梅兰在热情协助客户完成登记入场

▶越南厂区客服热线

越南检测中心客服热线: 00842226255999，听到语音再拨100，呼叫”华南检测中心”.
Vietnam Testing Center Customer Service Hotline：First, dial 00842226255999. If you hear the voice, then dial 100，call” China Measurement Center”.
Đường dây nóng của trung tâm kiểm nghiệm Hoa Nam Việt Nam: 00842226255999, nghe thấy giọng nói rồi ấn 100, gọi "Trung tâm kiểm nghiệm Hoa Nam".