热点侦测（LIT+Thermalyze）

<span style="color: #000000;"><span style="font-family: "Noto Sans SC", sans-serif;">高精度红外热点侦测技术 | LIT锁相热成像+Thermalyze检测方案</span></span>

高精度红外热点侦测技术以锁相热成像（Lock-in Thermography, LIT）为核心硬件采集手段，搭配专业Thermalyze数据分析软件组成一体化检测系统。该组合方案融合高灵敏度物理信号采集、算法降噪、参数校正与智能控制能力，严格遵循国内外红外无损检测相关标准，广泛应用于半导体、印制电路板、汽车电子等产品的失效分析工作，可有效提升缺陷识别精度与整体检测效率。

一、技术核心能力

1. 高灵敏度信号采集与噪声抑制

系统采用同步激励与同步采集的工作模式，温度分辨率可达1 mK（0.001℃），能够捕捉微安级漏电流、微短路所产生的微弱热信号。依托Thermalyze内置降噪算法，可滤除环境杂波、设备运行带来的干扰信号，在实验室、生产车间等复杂工况下稳定锁定缺陷位置。

2. 精准发射率校正与绝对测温

受材料表面氧化、涂层厚薄不均等因素影响，常规红外检测易产生测温偏差。Thermalyze支持逐像素发射率校正功能，可生成全域发射率分布图并完成测温补偿，输出样品真实表面温度数据，区别于仅展示相对温差的传统检测方式，测温结果符合行业计量规范。

3. 无损三维缺陷定位

结合LIT相位分析技术与Thermalyze运算算法，系统除了可完成X-Y平面热点定位外，还能依据热扩散规律计算缺陷Z轴深度。针对三维堆叠芯片、多层印制电路板等多层结构器件，全程无需拆解样品、额外涂抹辅助涂层，实现全流程无损深度检测。

4. 自动化控制与高效分析流程

软件集成继电器联动模块，支持温度阈值自动断电功能，当被测器件温度超出预设安全区间时，系统自动切断供电，避免器件出现二次损伤。同时平台支持批量图像序列解析，可快速完成结温、热阻等参数的量化计算，简化人工分析流程。

二、主要应用场景

该套红外热点侦测系统适用于各类电子元器件与工业材料的失效分析，可检测微短路、静电放电（ESD）损伤、氧化层击穿、晶体管与二极管本体缺陷、芯片粘晶不良等常见问题。借助本套无损检测方案，企业可合理减少聚焦离子束（FIB）等破坏性检测手段的使用频次，缩短故障排查与根因分析周期，目前已服务于消费电子、汽车电子、新能源、半导体等多个行业客户。